Redmi K70 Pro将搭载高强度铝合金金属中框

Redmi K70 Pro将搭载高强度铝合金金属中框

站长之家(ChinaZ.com) 11月24日 消息:Redmi K70 系列将于 11 月 29 日正式发布,其中包括三款新机:Redmi K70E、Redmi K70 和Redmi K70 Pro。

Redmi K70 Pro在外观设计上的一大亮点是采用全新金属中框,由高强度铝合金材质打造,通过精抛工艺打磨出高亮质感。此外,该机还采用边缘弧度设计,精准校准曲率,以提供定制舒适握感。

在性能方面,Redmi K70 和Redmi K70 Pro,预计将分别搭载骁龙8 Gen2 处理器和骁龙8 Gen3 处理器,并支持120W快充。

而Redmi K70E将首发天玑8300-Ultra处理器,并配备1.5K柔性直屏。此外,该机内置5500mAh电池,支持90W快充。

本文来源于网络。发布者:rmltwz,转转请注明出处:https://www.rmltwz.com/74120.html

(0)
rmltwzrmltwz
上一篇 2023年11月24日 下午3:01
下一篇 2023年11月24日 下午3:01

相关推荐

发表回复

您的电子邮箱地址不会被公开。 必填项已用*标注